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封裝微組裝測(cè)試設(shè)備

當(dāng)前位置：主頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 封裝微組裝測(cè)試設(shè)備 >

半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_

應(yīng)用wafer to tray

產(chǎn)品詳情咨詢(xún)

探針臺(tái)|全自動(dòng)探針臺(tái)|硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)|半自動(dòng)探針臺(tái)|手動(dòng)探針臺(tái)|國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)|Hanwa ESD/ TLP測(cè)試儀|CDM測(cè)試機(jī)|晶圓級(jí)ESD測(cè)試儀|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性測(cè)試設(shè)備、滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和晶圓廠量產(chǎn)的多種需求。廣泛應(yīng)用于：WAT/CP測(cè)試、I-V／C-V測(cè)試、RF/mmW測(cè)試、高壓/大電流測(cè)試、在片wlr、在片老化burning、高低溫測(cè)試、光電器件測(cè)試（硅光、CMOS，SPAD傳感器等）、晶圓級(jí)失效分析、芯片ESD測(cè)試、半導(dǎo)體工藝可靠性驗(yàn)證、封裝測(cè)試等領(lǐng)域

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品規(guī)格表

外形尺寸

601

功能

挑片應(yīng)用：wafer to tray
手動(dòng)上料，自動(dòng)下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片

特點(diǎn)

視覺(jué)定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快
支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選
支持MPW
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
支持tray自動(dòng)下料

Options

可升級(jí)雙面AOI視覺(jué)檢查功能：檢測(cè)芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染
Air Ejector：對(duì)應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

上一個(gè)：精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610

下一個(gè)：多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000

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